徠卡顆粒狀石蠟

更新時(shí)間：2025-09-17

簡(jiǎn)要描述：

徠卡顆粒狀石蠟不含任何雜質(zhì)，清澈見底，滲透效果好，無臭味，組織切片軟硬適中，適用于包埋盒的脫水。

徠卡顆粒狀石蠟 分類

	Regular通用型	X-tra 低熔點(diǎn)	Plus 高滲透	Heig Melt高熔點(diǎn)
熔點(diǎn)	56°C	52°C	56°C	58-60°C
描述	Leica-Paraplast REGULAR, 8 x 1kg/cs	Leica-Paraplast EXTRA, 8 x 1kg/cs	Leica-Paraplast PLUS, 8 x 1kg/cs	Paraplast High Melt High Melt Point 8
規(guī)格	1KG x 8 袋/箱			1.0 Piece
用途	包埋盒脫水均適用
用途	常用	低溫保護(hù)DNA、RNA	含DMSO，適用于大標(biāo)本、難浸蠟標(biāo)本	適合溫度較高的工作環(huán)境
優(yōu)勢(shì)	受歡迎的浸潤(rùn)和/或包埋用的石蠟，可獲得質(zhì)量較高、極少壓縮的切片。	用于低溫浸潤(rùn)，可防止組織變形，具有非凡的抗壓性能和色帶連續(xù)性。	特殊配方的石蠟含有二甲基亞砜 (DMSO)，適合需要增強(qiáng)浸潤(rùn)的較大標(biāo)本和組織。	Paraplast Highmelt包埋劑有高純度石蠟和標(biāo)準(zhǔn)分子量的塑料聚合物混合而成。 Paraplast HM常用于平推式切片機(jī)切片時(shí)，熔點(diǎn)為60°C。 Paraplast HM由Paraplast的同一制造商生產(chǎn)，能夠用于浸蠟或包埋，并在切片時(shí)具有可重復(fù)性。

• 推薦Paraplast用于常規(guī)的組織包埋。其由含有標(biāo)準(zhǔn)分子量塑料聚合物的高純度石蠟精煉混合而成。這樣改善了組織浸蠟效果并生產(chǎn)出質(zhì)量*的切片，同時(shí)將組織壓縮的程度降至低。

• Paraplast可以為易碎、難以切片的組織賦予天然的彈性、生產(chǎn)出無皺褶的上佳切片。

• 建議將Paraplast Plus用于大組織塊或通常會(huì)出現(xiàn)浸蠟問題的組織塊。

• Paraplast Xtra是用于低溫浸片，防止組織變形的推薦試劑

徠卡顆粒狀石蠟 特點(diǎn)

• 不含雜質(zhì)，清澈見底

• 滲透效果好

• 無臭味

• 切片軟硬適中

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