徠卡 EM RES102多功能離子減薄儀

徠卡 EM RES102多功能離子減薄儀 

使用徠卡 EM RES102，使您的樣品具備高水平的靈活性，具有輕薄、清潔、拋光、切割的坡度和結構。*的離子束研磨系統結合了在一個單工作臺面單元上制備TEM、SEM和LM樣品的特點。

各種樣品架可以進行多元化應用。除了高能量的離子銑工藝，徠卡EM RES102也可適于采用低離子能量處理非常柔軟的樣本。

徠卡 EM RES102多功能離子減薄儀主要優勢

*的解決方案

Leica EMRES102是一款*的離子束研磨設備，帶有兩個鞍形場離子源，離子束能量可調， 以獲得離子研磨結果。這一款獨立的桌面型設備集 TEM，SEM和LM樣品制備功能于 一體，這與市面上其它設備截然不同。除了高能量離子研磨功能外，徠卡EM RES102還可 用于低能量極溫和的離子束研磨過程。

TEM 樣品

• 單面或雙面離子束研磨適用于材料的離子束減薄過程。鞍形 場離子源可獲得很大的電子束透明薄區。

• 程序化控制的離子入射角度變化，適用于完成特殊的樣品制 備目的，例如FIB樣品清潔，以減少無定形非晶層。

SEM 或 LM 樣品

• 離子束拋光大拋光區域可達25mm。

• 離子束清潔適用于對樣品表面污染層或機械拋光后表面產 生的涂抹層進行清潔。

• 樣品表面襯度增強作用，可替代化學刻蝕作用。

• 35°斜坡切割用于制備多層樣品的截面。

• 90°斜坡切割用于制備復合結構的半導體樣品或組裝器件， 這種方式所需的機械預加工工作少 。

主要特點

• 一臺桌面型設備，集TEM，SEM和LM樣品制備功能于一體

• 通過局域網實現對離子研磨過程遠程遙控

• 離子束拋光區域很大，可達25mm

• 離子研磨過程參數全電腦控制